有机硅导热电子灌封硅胶，主要用于电子元器件的密封、绝缘等场景，同时具备导热功能，是电子加工中常用的功能性材料。
电子灌封胶用途说明
这款产品是低粘度、阻燃型的双组分加成型有机硅导热灌封胶，固化方式灵活，既能室温固化，也能加热固化，而且温度越高，固化速度就越快。在固化反应过程中，它不会产生任何副产物，适配性很强，可用于PC（聚碳酸酯）、PP、ABS、PVC等各类塑料材质，以及金属表面的灌封处理。它主要用来实现电子配件的绝缘、防水、固定效果，同时具备阻燃性能，阻燃等级可达到UL94-V0级，完全符合欧盟ROHS指令要求。
具体适用场景包括：
1.大功率电器的线路灌封保护；
2.对散热、耐温要求较高的模块电源和线路板灌封保护；
3.精密电子元器件的灌封处理；
4.对透明度、复原性要求较高的模块电源和线路板灌封保护。
除此之外，它还适用于有防水、绝缘、导热需求的电子电器部件，比如LED接线盒、风能电机、PCB基板等；同时也可用于各类AC/DC电源模块、控制模块、汽车HID安定器、车灯，以及各种电源控制模块的粘结与密封。
电子灌封胶产品特点
1. 低收缩率：交联过程中不会释放低分子物质，成型后体积保持稳定，收缩率小于0.01%；
2. 可深度固化：不受制品厚度的限制，无论厚度如何，都能实现彻底固化；
3. 耐高温性能优良：可承受的温度范围在300-500度之间，适配高温工作环境；
4. 安全环保：达到食品级标准，无毒无味，已通过FDA食品级认证；
5. 力学性能优异：具备高抗拉、高抗撕裂能力，翻模次数多，耐用性强；
6. 操作便捷：流动性好，容易灌注，可根据需求选择室温固化或加温固化，适配不同加工场景。
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